Nvidia и Cisco объявили о создании съёмного оптического модуля USFP для сетей ИИ‑фабрик или дата‑центров для обучения и работы нейросетей. Каждая линия модуля рассчитана на 400 Гбит/с.

Первые модули будут включать 16 полнодуплексных линий (6,4 Тбит/с в каждую сторону или 12,8 Тбит/с суммарно), а в будущем число линий можно будет довести до 32 и больше.
USFP аналогичен по размерам OSFP или съёмными модулями, которые вставляют в порты сетевого оборудования. Новые модули подойдут для коммутаторов и сетевых адаптеров Nvidia для серверов с ИИ, а также для сетей на чипах Cisco Silicon One. При этом они обеспечат вчетверо большую пропускную способность на ту же площадь передней панели и будут примерно в 1,3 раза энергоэффективнее.
Сам разъём претерпел изменения. Контакты в нём расположены в два ряда, а модуль вставляется в два этапа. Сначала подключается сам модуль, а потом уже высокоскоростные контакты. Это снижает их износ и улучшает качество сигнала. Кроме того, USFP способен рассеивать до 100 Вт тепла без отдельного контура охлаждения внутри модуля.
Старший вице‑президент Cisco Билл Гартнер отметил, что для доведения нынешнего стандарта до 400 Гбит/с на линию пришлось разработать новое решение. Корпуса, разъёмы и модули проектировали вместе с TE Connectivity и Amphenol, а открытую отраслевую спецификацию подготовят с привлечением других производителей.

6 часов назад
5





English (US) ·
Russian (RU) ·